kihívások – Mobil Rank

Az NVIDIA GTC 2025 Konferencia: Az AI Memória Jövője Bevezető Az NVIDIA GTC (GPU Technology Conference) technológiai konferencia mindig is figyelemfelkeltő esemény volt. Idén sem volt ez másképp, hiszen az NVIDIA, a világ vezető mesterséges intelligencia (AI) gyorsítók gyártója, új generációs termékeket mutatott be. A Rubin Ultra, a Blackwell sorozat utódja, 2027 második felében érkezik, és vadonatúj HBM4e memóriával lesz felszerelve. Az NVIDIA és az HBM Memóriák Az NVIDIA számára az HBM3E (High Bandwidth Memory 3E) memória szállítását a SK Hynix végzi. Ezzel szemben a Samsung magas sávszélességű memóriája még nem nyerte el az NVIDIA jóváhagyását. A konferencián a SK Hynix bemutatta a következő generációs HBM4 moduljainak prototípusát, ami új lehetőségeket kínálhat a piacon. SK Hynix...

Samsung Chipgyártási Kihívások: A Jövő Kilátásai Bevezető A Samsung chipgyártó üzlete az utóbbi években nehéz időszakot élt meg. A 3 nm-es gyártási folyamat során tapasztalt problémák miatt a tajvani TSMC cég dominálni kezdett a piacon. A Samsung most reménykedik, hogy a 2 nm-es technológia jobban sikerül, azonban új kihívások is várhatnak rájuk. A TSMC és a Lehetséges Egyesülés A TSMC, a világ vezető chipgyártó cége, együttműködést tervez a legnagyobb amerikai chipgyártó vállalatokkal, mint például az NVIDIA, AMD és Broadcom. A céljuk, hogy közösen irányítsák az Intel félvezető üzemét. Ha a megállapodás létrejön, az komoly következményekkel járhat a Samsung számára, amelynek piaci részesedése már most is csupán 8,1%. Kép: A TSMC logója és az amerikai chipgyártók együttműködésének szi...

Címke: kihívások

SK Hynix: Új kihívások a Samsung számára az NVIDIA konferencián

Apple intelligencia: A MacRumors Show vitái és kihívásai